HB30數顯布氏測量系統

該款硬度計外形設計上美觀大方，有使用簡單方便，免計算查表等特點方便了廣大用戶的使用。
　　布氏硬(ying)(ying)度(du)(du)試(shi)(shi)驗是所(suo)(suo)有(you)硬(ying)(ying)度(du)(du)試(shi)(shi)驗中壓痕*大的(de)(de)一(yi)種(zhong)試(shi)(shi)驗法，它(ta)能反(fan)映(ying)出材料(liao)的(de)(de)綜合性(xing)能，不(bu)受(shou)試(shi)(shi)樣組織顯微(wei)偏析及成(cheng)分不(bu)均勻的(de)(de)影響，所(suo)(suo)以它(ta)是一(yi)種(zhong)精度(du)(du)較(jiao)高(gao)的(de)(de)硬(ying)(ying)度(du)(du)試(shi)(shi)驗法。主(zhu)要用于(yu)鑄鐵、鋼材、有(you)色金屬等材料(liao)的(de)(de)硬(ying)(ying)度(du)(du)測定，此外還(huan)可以用于(yu)硬(ying)(ying)質的(de)(de)塑料(liao)、電木(mu)等某些非金屬材料(liao)硬(ying)(ying)度(du)(du)的(de)(de)測定。適(shi)用于(yu)工(gong)廠、車間、試(shi)(shi)驗室、大專(zhuan)院校(xiao)和科(ke)研(yan)機構(gou)。

HB30布氏測(ce)(ce)量(liang)(liang)系統將CCD攝像(xiang)鏡(jing)頭對(dui)準布氏壓痕，該壓痕圖像(xiang)被采(cai)集傳(chuan)輸至計算平臺(PC機(ji)或工(gong)控機(ji))，運用“HB30布氏測(ce)(ce)量(liang)(liang)軟件”**定位測(ce)(ce)量(liang)(liang)壓痕直(zhi)徑，并(bing)根據測(ce)(ce)量(liang)(liang)參(can)數(球頭直(zhi)徑、載荷等)直(zhi)接(jie)得(de)出對(dui)應(ying)的布氏值。

特點：

布氏壓痕高精度測量，HB配備先進CCD，高掃描分辨率，*高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數
在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間
可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析
以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值
符合(he)標(biao)準(zhun)：ISO 6506, ASTM E10

布氏測量系統技術參數
可測量的壓頭直徑: 2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍:
1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍: 8~650HBW
*大測試分辨率: 0.1HBW
電源:單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
測頭: 0.5kg
便攜式計算機:10~25kg
*大外形尺寸:
測頭: 150mm×70mm×70mm
筆記本電腦： 廠家(jia)指(zhi)定

布氏測量系統基本配置
布氏測量主機  1臺
測量頭：
內置1號鏡頭
內置3號鏡頭
2號鏡頭
平臺（PC機或工控機）
1號接口套環
2號接口套環
3號接口套環
加密鎖
軟件光盤
數據線
標準硬度塊

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